以往電(dian)鍍(du)液的更(geng)換(huan)或(huo)何時再添(tian)加接(jie)*性劑(ji)(ji)（如促進劑(ji)(ji)），是以經驗值或(huo)時間來決(jue)定，如此(ci)做法(fa)(fa)是無法(fa)(fa)量(liang)化數據(ju)化，不(bu)(bu)知所以然的做法(fa)(fa)。電(dian)鍍(du)液中(zhong)除了含有(you)欲鍍(du)上(shang)之(zhi)金(jin)屬(shu)離子,電(dian)解(jie)質(zhi),錯合劑(ji)(ji)外尚有(you)有(you)機添(tian)加劑(ji)(ji)（光澤劑(ji)(ji),結構改良劑(ji)(ji),潤(run)濕(shi)劑(ji)(ji)），其中(zhong)潤(run)濕(shi)劑(ji)(ji)是影響被鍍(du)物（導線(xian)架(jia)，銅箔基板，構裝基板）與金(jin)屬(shu)離子，光澤劑(ji)(ji)之(zhi)類等物質(zhi)之(zhi)間附著(zhu)力好壞(huai)。鍍(du)膜易(yi)剝離是因(yin)接(jie)口活性劑(ji)(ji)選用不(bu)(bu)對或(huo)是濃度不(bu)(bu)對所造成。

1.如何(he)選(xuan)定(ding)(ding)附著力(li)好的電鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)主要是電鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)供(gong)貨商配方問題，使用者(zhe)可依供(gong)貨商所提供(gong)電鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)實際去鍍(du)(du)(du)(du)看(kan)看(kan)結果如何(he)而選(xuan)定(ding)(ding)，選(xuan)定(ding)(ding)后(hou)以(yi)這(zhe)新電鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)去測量(liang)表面張力(li)值，以(yi)這(zhe)個(ge)值當進料檢驗標準值。電鍍(du)(du)(du)(du)液(ye)效(xiao)果好壞還有(you)因選(xuan)用電鍍(du)(du)(du)(du)設(she)(she)備有(you)關，如使用何(he)種電源供(gong)應器(qi)，選(xuan)用何(he)種電源供(gong)應器(qi)技術(shu)原理，是整(zheng)個(ge)電鍍(du)(du)(du)(du)設(she)(she)備的技術(shu)關鍵(jian)點(dian)。

2.制(zhi)程(cheng)中電鍍(du)液表面(mian)(mian)張(zhang)力監控理論上電鍍(du)液表面(mian)(mian)張(zhang)力愈小，表示電鍍(du)液愈容(rong)易滲(shen)入小縫隙里面(mian)(mian)，愈容(rong)易在(zai)被鍍(du)物表面(mian)(mian)潤濕，也就是愈容(rong)易使用金屬離子鍍(du)上去。但在(zai)品質與(yu)經濟效益需取得平衡點(dian)，故(gu)表面(mian)(mian)張(zhang)力值需控制(zhi)在(zai)哪一(yi)(yi)點(dian)，這必須(xu)有賴使用者去抓。因每一(yi)(yi)家所考慮的都不(bu)一(yi)(yi)樣(yang)，故(gu)無一(yi)(yi)定標(biao)準。但有一(yi)(yi)CMC（CriticalMicelleConcentration）點(dian)需先(xian)抓出來，因為超過CMC點(dian)后，表面(mian)(mian)張(zhang)力反而不(bu)會改變(bian)，不(bu)但沒(mei)達到預(yu)期效果且浪(lang)費接口活性劑。在(zai)CMC點(dian)之前(qian)的任何表面(mian)(mian)張(zhang)力值，選一(yi)(yi)點(dian)你們(men)認(ren)為制(zhi)程(cheng)上的，作為監控的標(biao)準值。當CMC點(dian)與(yu)標(biao)準值定下(xia)來后，再定時作電鍍(du)液取樣(yang)量測。

3.結論假設金屬離子（欲鍍物）濃度(du)(du)(du)是在(zai)控制(zhi)范圍內，但因(yin)無法滲(shen)入較小縫隙內，會造(zao)成縫隙內厚度(du)(du)(du)不均勻(yun)甚至沒鍍到，或因(yin)潤(run)濕性(xing)(xing)不好除了(le)(le)厚度(du)(du)(du)不均勻(yun)外，更是造(zao)成易剝離主要原因(yin)。表(biao)(biao)面張(zhang)力(li)計與底(di)材表(biao)(biao)面自(zi)由(you)(you)能(neng)(neng)(neng)分析儀界面科學領域(yu)中，有(you)一(yi)物化(hua)(hua)性(xing)(xing)質很(hen)值得去了(le)(le)解(jie)與應用它，尤其(qi)在(zai)精密化(hua)(hua)學,半導體,光電等新興科技產業，在(zai)研發(fa),制(zhi)程改善和品保方面常會碰(peng)到界面上瓶(ping)頸問(wen)題(ti)，但因(yin)人們沒深入去了(le)(le)解(jie)此一(yi)物化(hua)(hua)現象，似懂(dong)(dong)非懂(dong)(dong)，沒有(you)很(hen)清晰建立(li)起正(zheng)確觀念(nian)(nian)，這(zhe)些(xie)觀念(nian)(nian)就(jiu)是液體表(biao)(biao)面張(zhang)力(li)，固(gu)體表(biao)(biao)面自(zi)由(you)(you)能(neng)(neng)(neng)與表(biao)(biao)面自(zi)由(you)(you)能(neng)(neng)(neng)分布，和潤(run)濕功在(zai)實務(wu)解(jie)釋應用上所代表(biao)(biao)的意(yi)義如何，因(yin)而(er)無法利用這(zhe)些(xie)觀念(nian)(nian)去發(fa)現問(wen)題(ti)之所在(zai)，以謀求解(jie)決(jue)(jue)之道。只要把這(zhe)物化(hua)(hua)性(xing)(xing)質清晰了(le)(le)解(jie)后(hou)，配合表(biao)(biao)面張(zhang)力(li)計和底(di)材表(biao)(biao)面自(zi)由(you)(you)能(neng)(neng)(neng)分析儀的數據，相信可以解(jie)決(jue)(jue)許多表(biao)(biao)面張(zhang)力(li)方面的問(wen)題(ti)。